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型号： FW-25-03-F-D-215-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号关键参数表明：25位、3mm间距、直式（F）、双排、带215μm镀金触点、150Ω受控阻抗设计、带屏蔽与极化结构，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的垂直叠接，如5G基站基带板与射频模块板之间的信号互联；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，支持LVDS、PCIe Gen3/4或USB 3.2等高速差分信号传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB的高可靠性、抗振动互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需满足严苛EMI要求及宽温运行（-55°C ~ +125°C）的板级堆叠方案。  

其150Ω阻抗优化和精密屏蔽结构专为高速差分对（如10+ Gbps速率）设计，适用于需要低串扰、低抖动及高信号完整性的场景，不适用于大电流电源连接。实际选型需结合PCB叠层、压接高度及机械公差综合验证。

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