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型号： FW-25-03-F-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-125价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接；  
便携式医疗设备（如便携超声、监护仪模块）中主控板与传感器板或显示板的紧凑堆叠；  
消费类电子产品（高端平板电脑、折叠屏设备、AR/VR头显）内部多层PCB的垂直互连，兼顾信号完整性与空间限制；  
汽车电子域控制器中功能板（如电源管理、CAN/LIN接口板）与主计算板的可插拔堆叠设计，支持多次插拔（额定寿命≥50次）及125℃高温耐受（符合AEC-Q200部分要求）。  
该型号采用双排针+双排母结构（2×25位），带防误插导向槽与应力释放设计，支持差分对布局，适用于≤2 Gbps的信号传输（满足USB 2.0、MIPI D-PHY等协议），并具备良好的EMI屏蔽兼容性。常用于需频繁维护、模块化升级或受限于Z轴高度（总高仅21.5 mm）的设计场景。

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