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型号： FW-25-03-F-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×13双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F型，公针）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计、总长215 mil（≈5.46 mm），适用于高可靠性垂直堆叠应用。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O载板之间的高速中短距连接（支持LVDS、PCIe Gen3等信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB紧凑堆叠，兼顾抗干扰与维修性；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽结构满足MIL-STD-461辐射发射（RE102）要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe背板扩展）中需频繁插拔且保持阻抗稳定性的场景。

FW-25-03-F-D-215-075-ES 支持±0.3 mm堆叠容差和防误插导向结构，配合ES屏蔽罩可提供≥30 dB的30 MHz–6 GHz频段屏蔽效能，适合在噪声敏感、高集成度的嵌入式系统中实现可靠、高频、低串扰的板间互连。

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