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型号： FW-25-03-F-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：25位、3mm排距、直式（F）、双排、2.15mm堆叠高度（含公差）、0.65mm端子间距，带A型（标准压接）接触系统及增强信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（需配合阻抗控制PCB）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模块中实现主控板与扩展功能板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠堆叠；  
• 航空航天与测试测量设备——利用其高抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及低串扰特性，用于多层载板架构中的模块化信号/电源混合连接；  
• 服务器与AI加速卡——作为GPU/CPU子板与主板间的短距互连方案，兼顾散热间隙与信号完整性需求。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、高可靠性要求的固定式板级堆叠应用。

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