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型号： FW-25-03-F-D-200-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-200-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-200-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-200-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-200-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-200-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-200-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、边缘计算模组、工业PLC主控与扩展IO板之间的互连；  
对信号完整性要求较高的中速差分应用（支持高达10+ Gbps的NRZ信号），适用于FPGA夹层卡（如FMC+/VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与子卡互联；  
需兼顾可靠性与可维护性的场景，如医疗成像设备内部多层处理板堆叠、航空航天航电模块的加固型板间连接（该型号具备牢固的双触点接触设计及抗振特性）；  
以及消费电子原型开发与批量生产中，作为可插拔、免焊接（表面贴装，SMT）的临时/永久性板间接口，便于调试与升级。  

该型号参数体现其工程定位：25排×2针（共50位），0.050"（1.27 mm）间距，标称叠高2.00 mm（兼容±0.15 mm公差），镀金触点（85 µin），卷带包装（TR），适用于回流焊工艺。不适用于大电流或高电压主电源连接，主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen3、USB 3.0、JESD204B等）。

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