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型号： FW-25-03-F-D-138-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-138-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-138-120价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-138-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-138-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-138-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-138-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与子卡（GPU/CPU加速卡）、AI加速模块、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠信号传输。

该型号支持高速差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），具备低串扰、阻抗受控（100Ω差分）、优异的EMI抑制能力及120对接触点（2×60），适用于需要高引脚数与小尺寸兼顾的场景；其13.8 mm堆叠高度（Stack Height）和带锁扣（F-type latch）、双触点（Dual-beam）设计确保插拔稳固、抗振动、耐多次插拔（≥500次），广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关及航天电子载荷等对可靠性与密度要求严苛的领域。

此外，符合RoHS与无卤素（Halogen-Free）标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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