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- 型号： FW-25-03-F-D-130-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-130-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-130-085价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-130-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-130-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-130-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-130-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“130-085”表示垂直叠接高度为13.0 mm（公母合高），间距0.050"（1.27 mm），25位双排结构，带固定法兰（F）和直插式（D）焊盘设计，适用于表面贴装（SMT）。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中处理器板与传感器接口板的可靠堆叠； - 通信基站的基带处理单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）控制板间的短距高速信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理叠层与阻抗控制）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振动设计（带定位柱与加强法兰）保障严苛环境下的连接可靠性； - 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中载板与功能卡之间的可拆卸高密度互连。 FW系列具备优异的插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适合高可靠性、中等速率（非超高速PCIe 5.0级，但兼容USB 3.2 Gen1、LVDS、SPI等）的板间互联需求。
产品参数
图文手册
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