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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-130-085-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-130-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-130-085-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-130-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-130-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-130-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型直连设计)。其关键参数(如 25×2 针、3.0mm 堆叠高度、130μm 接触点间距、85Ω 差分阻抗、带屏蔽与TR卷带包装)表明其面向高速、高可靠性场景。 典型应用场景包括: ✅ 通信设备:5G 小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板间的高速差分信号互连(支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2、10G+ 以太网)。 ✅ 高端计算与AI硬件:GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组中,用于板间高速数据传输与电源分配(含独立电源引脚设计)。 ✅ 工业与医疗电子:紧凑型嵌入式系统(如机器视觉控制器、便携式超声设备),需在有限空间内实现稳定、抗振动的板级堆叠连接。 ✅ 测试与测量仪器:模块化 PXIe 或自定义载板架构中,作为可插拔子板接口,兼顾信号完整性与机械耐久性(额定插拔次数≥500次)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角/垂直结构(依后缀判断,本型号为垂直插接),带定位柱与防误插设计,适用于自动化生产;P(Plated)后缀表示镀金接触层,保障高频信号低损耗与长期接触可靠性。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体),需配合规范PCB布局(阻抗控制、接地设计)以发挥性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 50POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-25-03-F-D-130-085-P-TR |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack,FW |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"(1.27mm) |
| 标准包装 | 1,250 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱(配接) | 金 |
| 触头镀层厚度-柱(配接) | 闪存 |
| 针脚数 | 50 |
| 长度-堆叠高度 | 0.130"(3.30mm) |
| 长度-总 | 0.215"(5.46mm) |
| 长度-柱(配接) | 0.085"(2.16mm) |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |
| 颜色 | 黑 |