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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-100-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-100-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-100-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-100-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-100-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-100-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、10.0 mm堆叠高度(100–065表示标称叠高10.0 mm,公差±0.65 mm)及无焊压接式(F-type,即表面贴装+压接端子)结构,兼顾高可靠性与小型化需求; - 高速数字互连:支持差分对布局(如搭配Samtec的AcceleRate®或FireFly™方案),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的中短距(≤10 cm)高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议要求; - 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装或现场升级的设备(如通信基站基带单元、模块化电源管理板),其双排直角SMT设计与稳固的机械锁扣(D系列防误插/防松脱结构)保障振动环境下的连接稳定性; - 高可靠性工业与车载电子:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于严苛环境下的工控背板扩展、车载ADAS域控制器板间互联等场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/线),主要承载信号与低功率控制线。