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型号： FW-25-02-L-D-630-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-630-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-630-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-630-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-630-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-630-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-630-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（630 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和2.54 mm间距，支持双排直插或垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但其可靠接触结构与镀金触点（通常为30 µ" Au over Ni）可稳定支持中速信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于FPGA夹层板、MCU扩展子板等模块化架构。  
- 可拆卸/可维护设计：L型锁扣（Latch）结构提供稳固插拔保持力，便于现场升级或维修；D型外壳（Dual-row, Shrouded）增强防误插与机械防护，适合需频繁插拔的产线测试治具或原型开发平台。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，适用于车载信息终端、户外通信设备等宽温场景（需结合具体规格书确认）。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高可靠性、易装配的刚性板间互连方案，广泛用于需要模块化、可扩展及高组装良率的中高端电子设备中。

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