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型号： FW-25-02-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗可控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）和短触点路径。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中主控板与功能子板（FPGA载板、ADC采集板）的可插拔堆叠连接，满足高振动环境下的机械稳定性（额定插拔次数≥500次）及RoHS/无卤要求。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，实现测试头板与信号调理板的快速对接，便于维护升级；其0.050"（1.27 mm）间距、2×25位双排设计兼顾信号完整性与空间效率。

- 边缘AI计算模组：如Jetson Orin或Xilinx Kria SOM的载板扩展接口，提供电源（额定3A/触点）、高速I/O及接地引脚的优化分布，支持热插拔预充电（需配合电路设计）。

该型号后缀“570-100”表明其采用镀金接触面（50µ″ Au over Ni）、直角焊接（L型）、标准高度（约5.7 mm）及100%锡膏兼容焊盘设计，适用于回流焊工艺。不适用于大电流动力传输或户外暴露环境（需额外防护）。

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