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- 型号： FW-25-02-L-D-440-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-440-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-440-150价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-440-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-440-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-440-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-440-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的高速差分对互连（支持高达 28+ Gbps/lane），得益于低串扰、阻抗受控结构及短引脚设计。 - 嵌入式计算与AI加速平台：用于 FPGA/ASIC 加速卡与载板（如 PCIe Gen4/Gen5 主板）间的紧凑型垂直堆叠，满足高引脚数（2×25位双排）、小间距（0.8 mm）及15.0 mm堆叠高度（440系列对应150 mil = 3.81 mm本体 + 可调叠高）需求。 - 工业自动化与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景中（如便携式超声设备、PLC 模块化背板），提供稳固的板间连接与优异的机械耐久性（≥500次插拔）。 - 测试与开发系统：作为可配置夹层连接方案，便于原型验证、功能扩展或模块化系统集成（如 CPU+IO 子板分离设计）。 该型号带长型（L）接触区、直角（D）焊盘、镀金触点及150 µin金厚，确保信号完整性与长期接触可靠性，适用于-55°C～+125°C宽温工业级环境。
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