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  • 型号: FW-25-02-L-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如25位、0.5 mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地结构、4.00 mm堆叠高度、0.75 mm端子接触长度等)表明其适用于空间受限且信号完整性要求严苛的应用场景。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的差分信号(如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA)互连;  
2. 高端计算与AI硬件:GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)或服务器背板扩展模块间的紧凑型垂直互连;  
3. 工业与医疗电子:小型化内窥镜成像系统、便携式超声设备中主控板与传感器子板的可靠叠接;  
4. 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,高速数字/模拟采集模块与控制器板的低串扰、抗振连接。

该型号具备优异的EMI抑制能力(D系列含接地指与屏蔽结构)、耐插拔性(≥500次)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适合在振动、温变或电磁敏感环境中长期稳定运行。不适用于大电流电源传输或非标机械装配场景。
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