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型号： FW-25-02-L-D-360-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-360-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-360-140价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-360-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-360-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-360-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-360-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、25位（2×25）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.8 mm间距、360 µm触点共面性公差及140 mm总堆叠高度（含PCB厚度），支持高密度、高信号完整性互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议）；  
• 人工智能与服务器主板——用于CPU/GPU载板与加速卡、内存扩展板之间的紧凑型垂直互连，满足高带宽、低串扰需求；  
• 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限且需可靠热插拔或长期振动环境（如CT/MRI子系统）中实现多层PCB稳定堆叠；  
• 测试测量仪器——模块化架构中，用于可更换功能子板与主控制器板的精密对准与高速数据传输。

其L型接触结构、镀金触点（≥30 µin）及优化阻抗控制（接近100 Ω差分）确保在28+ Gbps/lane速率下仍具备优异眼图性能。适用于需要高可靠性、小体积、高引脚密度及良好散热路径的嵌入式高端互连场景。

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