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型号： FW-25-02-L-D-350-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-350-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-350-250价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-350-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-350-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-350-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-350-250 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度3.50 mm（上板）与2.50 mm（下板），支持盲插与高可靠性接触。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块的多层PCB堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频子板间的高速低串扰连接）；  
- 航空航天与国防领域（加固型计算机中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）的板级互连）。  

其双梁接触结构与自对准设计保障了多次插拔（≥500次）后的稳定接触电阻（≤30 mΩ），适用于传输LVDS、USB 2.0等中速差分信号（典型速率≤480 Mbps），不推荐用于PCIe或高速SerDes等高频场景。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计使用，以确保机械强度与电气性能。

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