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型号： FW-25-02-L-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-300-090价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行信号传输。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、双排针+双排插座结构（2×25位）、3.00 mm堆叠高度（D=300）和9.0 mm长度（090），配合长寿命镀金触点与抗振锁扣设计，适用于需频繁插拔或高可靠性要求的军工、航空航天航电背板扩展场景。  
- 热敏感环境：低插入力（L系列）与优化端子结构降低发热，适合散热受限的无风扇嵌入式设备（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制器）。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要承载信号与低功率总线（如PCIe、USB、LVDS、JESD204B等）。选型时需配合Samtec的StackSpec工具进行SI/PI仿真验证。

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