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型号： FW-25-02-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计，具体归属需查证料号前缀，但FW系列多用于中高速信号应用）。其关键参数（如25位、双排、直角插头、2.50 mm堆叠高度、2.00 mm触点间距）表明其专为紧凑型、中等速信号互连优化。

典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板子卡间实现高速数字信号（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）的可靠垂直堆叠连接；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板（如FPGA载板+IO子卡）、边缘AI计算模组的模块化堆叠，兼顾抗振性与可维护性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜处理单元等空间受限设备中，实现主控板与传感器接口板之间的稳定、低串扰互连；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与载板间的可插拔接口，支持高频信号传输与快速更换。

该型号采用镀金接触件与高强度LCP绝缘体，具备良好信号完整性（SI）与耐久性（≥500次插拔），适用于-40°C～+105°C工业级环境。其2.5 mm低堆叠高度特别适合超薄多层PCB堆叠设计，是追求高密度、中速（≤10 Gbps）、高可靠性板对板互连的优选方案。

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