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型号： FW-25-02-L-D-250-195
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-250-195由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-250-195价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-250-195封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-250-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-250-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-250-195 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为25位双排、直插式（L型）、带接地屏蔽设计，触点间距0.50 mm（250 µm），堆叠高度1.95 mm，采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI推理板中实现高可靠性板间堆叠；  
- 消费电子：高端可穿戴设备、折叠屏手机主控板与传感器/显示子板的超薄互连；  
- 测试与测量设备：模块化仪器中需频繁插拔、高信号完整性要求的功能子卡对接。

其1.95 mm超低堆叠高度、250 µm细间距及内置接地结构，特别适用于对厚度敏感、高频噪声敏感且需长期稳定插拔（≥500次）的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）——此类应用需选用带锁扣或密封型衍生型号。

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