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  • 型号: FW-25-02-L-D-200-210
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-200-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-200-210价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-200-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-200-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-200-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-200-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为高密度、高可靠性垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括:

在通信设备中,用于基站主控板与扩展子卡、射频模块间的紧凑互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB 3.x 等协议);在工业自动化领域,适用于PLC模块化背板系统、I/O扩展单元与主控制器的垂直堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;在医疗电子设备(如便携式影像终端、多参数监护仪)中,实现主板与功能子板(如显示驱动板、传感器接口板)的小间距(2.00 mm列距)、低剖面(总高约21.0 mm)连接,节省空间并提升EMI性能;在高端测试测量仪器及嵌入式计算平台(如COM-HPC载板+模块)中,作为可分离式堆叠接口,支持热插拔设计与精准定位(带导针和防误插结构)。

该型号采用镀金接触件(30 µin)、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于严苛环境下的长期稳定运行。
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