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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-200-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-200-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-02-L-D-200-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位(2×12+1)、直角插头(L型)、双排、带接地屏蔽设计(D系列)、0.050"(1.27mm)间距、200µm金镀层、120Ω受控阻抗(适用于高速信号),支持差分对布局与EMI抑制。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中,例如: - 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠(如FPGA载板与扩展子卡之间); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/平行叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多PCB层间的紧凑互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性与宽温特性(-55°C ~ +125°C); - 5G小基站基带与射频板之间的高速串行链路(支持高达28 Gbps的PAM4速率,需配合合理PCB设计)。 其屏蔽结构与优化的端子几何形状有效降低串扰与辐射,适合USB 3.2、PCIe Gen4、SATA等高速协议;而1.27mm间距和低插入力设计便于自动化装配与返工。不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号传输任务。