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型号： FW-25-02-L-D-187-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-187-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-187-150价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-187-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-187-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-187-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-187-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其关键参数（如25位、0.50mm间距、双排直插、187Ω差分阻抗设计、150mm堆叠高度）表明其专为高速信号传输优化。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高速互连，支持PCIe 4.0/5.0、HBM内存接口或高速SerDes通道；  
- 5G基站基带与射频模块：在紧凑型BBU或AAU中实现基带板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的可靠叠接，兼顾信号完整性与热管理；  
- 高端测试测量设备：如ATE（自动测试设备）中模块化夹具板与主控板的可插拔高速对接，便于快速更换被测单元（DUT）；  
- 工业边缘服务器与嵌入式AI终端：在空间受限的加固型系统中提供稳定、抗振动的板间连接，支持JESD204B/C、SATA、USB3.2等协议。

该型号采用镀金触点、精密模具成型绝缘体及优化的端子几何结构，确保高频下低串扰、低插入损耗，并通过IPC-6012 Class 2/3认证，适用于严苛工业及通信环境。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠设计、阻抗控制及压接工艺以发挥最佳性能。

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