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型号： FW-25-02-G-D-566-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-566-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-566-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-566-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-566-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-566-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-566-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点，并具备增强信号完整性特性（如优化阻抗控制与串扰抑制），额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现多层PCB垂直堆叠与高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足EMI敏感环境下的低噪声、高可靠性板间连接需求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温范围、抗振动结构及符合RoHS/REACH的材料，适用于机载任务计算机或雷达信号处理板卡堆叠；  
• 测试测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中主控板与功能子板间的高密度、可插拔互连。

该连接器支持盲插（Blind-mate）和精确导向（含定位柱与导引槽），便于自动化装配与现场维护，特别适合需频繁拆装、高可靠性及小型化设计的高端电子系统。

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