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型号： FW-25-02-G-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-530-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-530-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但FW系列通常对应柔性/高可靠性叠接方案）。该型号为25位双排、0.075"（1.905 mm）间距、垂直叠接式设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点、耐高温LCP绝缘体，并支持7.5 mm堆叠高度（后缀“075”）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型多板堆叠架构，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘AI计算模组；  
- 需在有限空间内实现稳定信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）的场合——其优化的接地布局与差分对支持能力适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路；  
- 对插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期可靠性要求严苛的医疗电子（如便携诊断仪主板扩展）、测试测量设备背板互连；  
- 不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承担数据、控制及低功率I/O信号互联。

注：实际选型须结合Samtec官方规格书确认电气参数、PCB布局建议及合规认证（如RoHS、UL94 V-0）。

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