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型号： FW-25-02-G-D-368-267
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-368-267由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-368-267价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-368-267封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-368-267参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-368-267 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-368-267 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为25位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式板垫片（Mezzanine Connector），带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、368 mil（≈9.35 mm）堆叠高度，267为特定端子配置/选型代码。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，如通信基站基带板、AI加速卡扩展接口；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接，满足有限空间内多信号（含差分对）可靠传输需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器处理子板的低串扰、高稳定性连接；  
• 测试测量设备中模块化架构下的高速数据采集板与主处理板对接，支持高达10+ Gbps的信号完整性要求（需配合阻抗控制PCB设计）。  

其关键优势在于小尺寸、高引脚密度、优异的EMI抑制能力及可承受多次插拔（≥500次），适用于对可靠性、热管理与空间受限有严苛要求的嵌入式与高端电子系统。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度公差规范。

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