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型号： FW-25-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为25位（2×12.5排）、0.50 mm间距、直插式（G = Gold flash over Ni）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、250 µin金厚、100%锡铅可焊端子（100 = SnPb finish），额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直或夹层互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需可靠高频信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）且空间受限的板级堆叠；  
- 5G小基站基带板与射频前端板间的短距、抗干扰互连，其内置接地平面结构有效抑制串扰与EMI；  
- 航空航天及车载域控制器中对耐振动、热循环稳定性要求严苛的板对板连接（符合IPC-6012 Class 2/3标准）。  

该连接器采用自对准导向结构与预镀锡端子，支持SMT回流焊接，适用于高可靠性、小尺寸、高引脚密度的现代电子系统集成。

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