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型号： FW-25-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-250-065 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）矩形连接器（属板垫片/叠接器类）。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.025"（0.635 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、垂直插拔、250 µin金厚、65Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的中高端电子系统，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的高速并行接口（如FPGA配置、LVDS视频采集）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部高可靠性板间堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度循环及EMI抑制要求）；  
- 高性能计算边缘AI模块（如NPU加速卡与载板间的低延迟数据通道）。

其65Ω阻抗匹配与优化的接地设计，使其适用于高达数Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen3前向兼容），同时提供稳定机械锁扣与防误插导向结构，保障长期插拔（≥500次）可靠性。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与压接工艺使用。

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