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  • 型号: FW-25-02-G-D-201-384
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-201-384由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-201-384价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-201-384封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-201-384参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-201-384 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-201-384 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、25位(2×12.5排,实际25个信号位)、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Direct Mount)、带2.01 mm堆叠高度(201)、镀金触点、384系列(Samtec高速信号优化设计)。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的互连;  
- 通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与空间限制的板对板垂直连接;  
- 工业控制与医疗电子中对可靠性、抗振性及EMI抑制有要求的多层板架构;  
- 测试与测量设备中可更换功能模块的标准化接口,支持热插拔兼容设计(需配合锁扣选件);  
- 适用于差分对布线(如PCIe Gen3/USB 3.1),得益于其优化的接地屏蔽和阻抗控制(~100Ω差分)。

该连接器不适用于大电流电源传输或高振动无加固环境,但凭借精密公差、低串扰设计和RoHS合规性,广泛用于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的先进嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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