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型号： FW-25-02-G-D-200-525
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-525由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-525价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-525封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-525 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为25位双排（2×12.5 mm中心距）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D）、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（200）、5.25 mm总长度（525）的精密互连器件。

其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G小基站基带与射频板间互联）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的高信号完整性连接）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe子系统内的多层板级互连）。得益于其优化的接地设计和阻抗可控结构，该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），适用于对EMI抑制、串扰控制和机械稳定性要求严苛的环境。同时，2.00 mm超薄堆叠高度使其特别适合空间受限的便携式或嵌入式设备。

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