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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-350由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-350价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-350封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-200-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-200-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(200–350 µm 可调叠接高度)的垂直或背板互连,广泛用于通信设备(如 5G 基站基带板与射频板间互联)、高端计算(AI 加速卡与主机板、GPU 与内存扩展板间的低剖面堆叠)、工业自动化控制器(多层功能模块紧凑集成)、医疗成像设备(如CT/MRI 中信号处理板与传感器板的可靠对接),以及测试测量仪器(模块化子系统快速插拔与高重复精度需求场景)。该型号采用双排针+双排插座结构(25×2位),带接地屏蔽设计(“G”标识)、直插式(D型)安装、金手指接触与耐高温材料,支持高速信号(达数Gbps)和电源混合传输,具备优异的抗振性、插拔寿命(≥500次)及0.8mm间距带来的空间效率优势。适用于需频繁维护、严苛EMI环境及有限Z轴空间的设计场合。