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型号： FW-25-02-G-D-200-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-280价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足28 Gbps+数据速率需求（依赖具体叠高与PCB布局）；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠，实现低串扰、低延迟信号互联；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠机械连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的快速对接，便于维护与升级。

该型号中“25”指2.54 mm间距，“02”表示2排，“G”代表镀金触点（通常15–30 µin），“D”为双排直角焊板结构，“200-280”指标称叠高范围20.0–28.0 mm（可调），支持±0.5 mm公差补偿，适应PCB厚度与共面度变化。适用于严苛环境下的高信号完整性需求，但不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5 A/线）。

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