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型号： FW-25-02-G-D-200-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-235价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-235 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、双排、25位（2×25）、0.235英寸（≈6.0 mm）堆叠高度设计，实现高信号密度与稳定垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达1+ Gbps的信号传输（依赖布线与端接），常用于FPGA/SoC载板与扩展子板之间的并行总线（如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe旁路）互联。  
- 可插拔模块化架构：在测试设备、通信基站基带单元或模块化仪器中，作为可拆卸功能子卡（如ADC/DAC模块、接口转接卡）与主控板之间的可靠对接接口，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性能。  
- 需适度屏蔽与EMI管控的场合：该型号为带接地结构（G系列）设计，内置接地引脚优化，有助于抑制串扰与共模噪声，适用于对电磁兼容性有基本要求的中端应用。  
注意：FW-25-02-G-D-200-235 不适用于高频差分信号（如USB 3.x、PCIe Gen3+）或大功率供电，其额定电流约0.5 A/触点，主要承担信号互联与低电流电源分配。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差综合评估。

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