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型号： FW-25-02-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“25”表示25对差分信号（即50针），“02”指2排，“G”代表镀金触点，“D”表示直插式（Dual-Row, Through-Hole或Surface-Mount兼容设计），“200-150”通常对应0.200"（5.08 mm）堆叠高度与0.150"（3.81 mm）PCB间距（具体以官方规格书为准，实际为标准0.200"堆高、0.050"（1.27 mm）间距的2×25位细间距连接器）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板/子卡堆叠，如FPGA开发板、AI加速卡与载板间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠，实现电源、高速串行（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0）及低速控制信号一体化传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中紧凑型主板与传感器接口板的可靠对接；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰的加固型板对板连接。

该连接器支持高达16 Gbps/lane 的数据速率（取决于叠高与布局），具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）、EMI屏蔽可选、防误插结构及高插拔寿命（≥500次），适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

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