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型号： FW-25-02-G-D-187-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-187-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-187-065价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-187-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-187-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-187-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-187-065 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连，支持信号完整性要求严苛的高速数字接口（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）。  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机背板中，实现主控板与射频/电源子卡的可插拔垂直堆叠，节省PCB空间并提升组装效率。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对连接稳定性、低插入力和抗振动性能要求高的场景，镀金触点（G表示Gold over Nickel）确保长期插拔（≥500次）下的接触可靠性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中信号/电源混合传输的中间连接节点，支持187mil（4.75mm）板间距与65mil（1.65mm）端子中心距，兼顾机械强度与高引脚密度（2×25位）。  
该型号具备防误插设计（D表示Keyed）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT贴装，广泛见于需频繁维护、空间受限且强调长期稳定性的高端电子系统中。

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