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型号： FW-25-02-G-D-110-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-110-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-110-100价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-110-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-110-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-110-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-110-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、双排直插式结构及仅1.10 mm超低堆叠高度（mated height），可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金接触面与自对准导向结构，确保插拔顺畅、接触稳定，适用于自动化产线模块化组装、现场可更换单元（LRU）及军工/航空电子中对振动耐受性要求较高的板级互联。  
- 电源与信号混合应用：支持定制化电源引脚配置（如增加电源对），满足小功率供电+高速数据并行传输需求，常见于边缘计算节点、5G小基站基带板堆叠设计。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以保障长期可靠性。

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