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型号： FW-25-02-F-D-630-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-630-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-630-080价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-630-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-630-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-630-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-630-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
• 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 控制模块）中实现多层PCB堆叠，兼顾抗振性与长期插拔寿命（额定插拔次数≥500次）；  
• 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe、AXIe）中主板与子卡之间的高精度信号与电源并行连接，其0.8mm间距、25位双排结构（2×12+1定位）确保低串扰与阻抗可控；  
• 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供稳定的数据通路（支持最高16 Gbps/lane），D型键合（F-D）防误插设计提升产线装配可靠性。

注：后缀“630-080”表明其总长6.30mm、接触高度0.80mm，适用于超薄叠层（<1.0mm Z-height需求），常见于消费类可穿戴设备主控板互联等轻薄化场景。实际选型需结合信号完整性仿真及机械堆叠公差验证。

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