【未分类_FW-25-02-F-D-535-080】封装/厂家_FW-25-02-F-D-535-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-F-D-535-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-F-D-535-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-535-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-535-080价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-535-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-535-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-535-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-535-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业相机、医疗内窥镜及便携式测试仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（仅约5.35 mm）和双排直插结构实现PCB垂直或夹层式高密度互联。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LP-PHY等中高速串行接口，在嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组中实现低串扰、低抖动的板间数据传输。  
- 需频繁插拔或高可靠性部署环境：采用镀金触点（Au 30 µin）与耐高温LCP绝缘材料，适配无铅回流焊，并通过严格的机械寿命（≥50次插拔）与热循环测试，常用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）子板互联等对长期稳定性要求严苛的领域。  
- 模块化系统架构：作为核心载板与功能子卡（如FPGA加速卡、传感器扩展板）之间的可分离接口，支持现场升级与维护，广泛应用于ATE测试设备、可重构射频前端等模块化平台。  
综上，该连接器聚焦于高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求，是先进嵌入式系统中关键的物理层桥梁。

产品参数图文手册常见问题