图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-525-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-525-165价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-525-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-525-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-525-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-525-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(525系列)及165 µin金镀层,确保高可靠性插拔与信号完整性。 - 高速数字接口互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行互连(如PCIe Gen4、USB 3.2短距连接)。 - 可热插拔与模块化架构:采用双排直角焊板设计(FW系列),配浮动导向结构与防误插键位,便于在需现场升级或维护的通信基站基带板、模块化电源管理单元中实现稳健、重复的板级对接。 - 严苛环境适应性:通过JEDEC JESD22-A110振动/冲击测试及-55°C~+125°C工作温度认证,适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组间的板对板连接(非直接车载动力系统,需结合整机防护)。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率控制互联任务。