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型号： FW-25-02-F-D-520-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-520-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-520-118价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-520-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-520-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-520-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-520-118 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识“-”常指代Samtec，其部分型号以短横线开头或无显性品牌名标注）设计制造。该型号属于FireFly™高速互连系列，具有25对差分信号触点、0.5 mm间距、双排直插式结构，带加强型屏蔽与高保持力接触系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输；  
• 人工智能加速卡——用于GPU/FPGA载板与PCIe扩展子卡之间的紧凑型、高可靠性垂直对接，满足AI服务器对低串扰与高插拔寿命（≥500次）的需求；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中实现CPU主板与I/O扩展板的稳固叠接，适应宽温（-40℃～85℃）与振动环境；  
• 医疗成像设备——如超声或CT前端采集板与主处理板之间的高速数据通道连接，兼顾EMI抑制与信号完整性要求。

其D型锁扣结构、118英寸（约3.0 mm）堆叠高度及520系列端子设计，确保在高密度PCB布局中提供优异的机械稳定性与电气性能，适用于需频繁维护或严苛部署条件的嵌入式系统。

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