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  • 型号: FW-25-02-F-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-500-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有25排、2列、共50位触点,0.5mm间距,直插式(F = Female,下板)、带定位柱与防误插结构,标称叠高6.5mm(后缀065),支持差分对布线,额定电流0.5A/针,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速信号(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1)垂直互连;  
2. 工业控制与嵌入式系统:多层背板架构中主控模块与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)的紧凑型堆叠连接;  
3. 医疗成像设备:CT/MRI信号采集板与处理板之间需低串扰、高可靠性的短距垂直互连;  
4. 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,高速数字采集模块与主控制器板的可插拔堆叠接口。  

其0.5mm细间距、6.5mm叠高及优化阻抗控制(约100Ω差分)特性,特别适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械稳定性的板对板垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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