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型号： FW-25-02-F-D-250-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-250-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-250-165价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-250-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-250-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-F-D-250-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-F-D-250-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高密度叠接器特征）。该型号为25位双排、直插式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构的浮动叠接器，触点间距0.50 mm（250 µm），总高1.65 mm，支持±0.3 mm XY方向浮动补偿及0.15 mm Z向压缩，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的低剖面堆叠；  
- 工业边缘计算模组（如COM-HPC Mini、SMARC 2.1）与载板之间的可靠对接；  
- 医疗内窥镜或便携超声设备中多层PCB的超薄堆叠，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 车载ADAS域控制器内AI加速模块与主控板的可插拔式连接，支持AEC-Q200基础可靠性。  

其镀金厚层（通常≥30 µin）、宽温范围（–40°C 至 +105°C）及100次插拔寿命，确保在严苛环境下的稳定电气性能（支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输，依实际布局而定）。适用于需要高密度、低高度、高可靠板对板垂直互连的先进电子系统。

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