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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-F-D-250-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-F-D-250-140价格参考。SAMTECFW-25-02-F-D-250-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-F-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-F-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-F-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.250英寸(6.35 mm)的超低堆叠高度和2.54 mm间距,支持双排直插式垂直叠接,实现PCB间高效互连。 - 高速信号中等密度应用:虽非专为超高速(如PCIe 5.0)设计,但支持高达数百MHz的数字信号传输,适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器采集板与主控板之间的可靠对接。 - 可维护性与模块化设计:采用无焊压接式(Press-Fit)或通孔焊接(型号后缀含-D表明带定位柱及焊接端子),便于拆装与返工,常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板架构中。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的主板与显示模组连接,或工控HMI人机界面的分体式结构设计。 该型号不适用于大电流供电或高频射频场景,主要聚焦于信号与低功率电源(≤1A/触点)的稳定板间互连。