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  • 型号: FW-25-01-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型直插式叠接设计)。该型号参数表明:25位双排、立式(L型)、带接地屏蔽(D表示Dual-row, Shielded)、触点间距0.50 mm(250 mil ≈ 6.35 mm总长,但“250”在此通常指端子中心距0.50 mm的代码惯例;结合型号惯例,更可能对应0.50 mm间距)、额定电流1A/触点,工作温度-55°C~+125°C,采用镀金接触层与LCP绝缘体。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型工业控制模块中主板与扩展子板的垂直叠接(如PLC背板扩展、嵌入式载板与核心板互联);  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中需高可靠性、小尺寸及抗振动的板级互连;  
- 5G小基站、边缘AI加速卡等通信设备中,实现CPU/FPGA载板与AI协处理器或射频子板间的高速低串扰信号传输(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性);  
- 航空航天与车载电子中,因具备优异的机械稳定性、耐冲击性及宽温特性,适用于机载显示终端或ADAS域控制器的多板堆叠架构。

该连接器不带导柱导向,依赖PCB精准定位,适用于自动化SMT贴装与回流焊接,适合高可靠性、空间受限且需频繁维护更换子板的设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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