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型号： FW-25-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.100"（2.54 mm），配接高度为0.075"（1.91 mm），适用于紧凑型垂直或平行堆叠应用。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性有较高要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的短距互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的轻薄堆叠；  
- 测试测量仪器（ATE、数据采集系统）中可更换功能板与主控板的快速对接；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内部板间互联；  
- 航空航天及国防领域中抗振动、高可靠性要求的加固型板级互连（得益于其机械锁扣结构和镀金触点）。

FW-25-01-L-D-250-075 支持通孔焊接（THT），具备良好的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于中低速数字信号（如UART、SPI、I²C、GPIO等），不推荐用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）。其低配接高度和L型设计有助于优化PCB布局，节省Z向空间，是中小电流（额定3A/触点）、非密封环境下的成熟板对板互连方案。

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