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型号： FW-25-01-H-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-H-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-H-D-500-125价格参考。SAMTECFW-25-01-H-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-H-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-H-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-H-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“25”表示2×25（共50芯）双排针脚，“H”代表高密度、“D”指直插式（Dual-Contact, 双触点）设计，“500”为0.50mm间距，“125”表示1.25mm堆叠高度。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性信号传输的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的多层PCB互连（如主控板与传感器子板、I/O扩展板间的垂直堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜成像系统），要求低插入力、抗振动及长期插拔稳定性；  
- 通信设备中的基带与射频子板互联，支持高速信号（可达数Gbps，兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。  

其双触点结构提升接触可靠性，0.50mm细间距兼顾高密度与可制造性，1.25mm固定堆叠高度确保装配精度与重复性，适用于SMT回流焊工艺。不适用于高频差分对（如PCIe、HDMI）或大电流电源连接，属中低速、中小电流（额定3A/芯）信号互联解决方案。

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