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型号： FW-25-01-G-D-650-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-650-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-650-065价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-650-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-650-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-650-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-01-G-D-650-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距，可实现双板精密垂直叠接。  
- 高可靠性信号互连：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及模拟传感信号传输，常见于传感器融合模块、边缘AI计算子板与主控板间的连接。  
- 可插拔维护架构：采用直插式（D型）接触设计与稳固锁扣结构，便于现场拆装与模块化升级，广泛用于通信基站基带板扩展、车载域控制器功能板卡堆叠等需定期维护或配置调整的场合。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（标准G后缀）与宽温级（-55°C ~ +125°C）特性，使其适用于部分工控、航空航天载荷单元中的抗振动、宽温板间互联需求。  

注：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），亦非电源大电流连接器，设计初衷是兼顾密度、可靠性和易装配性的中低速板级互连方案。

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