【未分类_FW-25-01-G-D-460-170】封装/厂家_FW-25-01-G-D-460-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-01-G-D-460-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-01-G-D-460-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-460-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-460-170价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-460-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-460-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-460-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-460-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、仅4.6 mm超低堆叠高度（460系列）及17.0 mm总长，可实现PCB垂直或夹层式高密度互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触面（G表示Gold finish）、双触点结构（D表示Dual-beam contact）及坚固的LCP绝缘体，确保插拔寿命≥500次，并具备优异的抗振动与耐环境性能；  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与功能子卡之间的对接，或定制化多板堆叠结构中，实现电源（额定3A/触点）、信号与接地一体化连接。  

该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于非严苛EMI环境；其直插式（Through-hole）焊盘设计兼顾机械强度与焊接可靠性。广泛应用于通信基站基带板、边缘计算节点、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对尺寸、密度与稳定性有综合要求的领域。

产品参数图文手册常见问题