【未分类_FW-25-01-G-D-460-084】封装/厂家_FW-25-01-G-D-460-084中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-01-G-D-460-084

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-01-G-D-460-084
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-460-084由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-460-084价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-460-084封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-460-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-460-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-460-084 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距与仅4.6 mm超低堆叠高度（460系列），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与接地设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组等需可靠高速板间通信的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排2×25位（共50针）配置、镀金接触面及稳固的锁扣结构，便于模块化设计——例如将主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）分离部署，提升产线组装效率与后期维护性。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或军工航电中的非密封板级互联需求（需结合整机防护设计）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常见于高可靠性、小型化、高频宽要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题