【未分类_FW-25-01-G-D-394-080】封装/厂家_FW-25-01-G-D-394-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-01-G-D-394-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-01-G-D-394-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-394-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-394-080价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-394-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-394-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-394-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-394-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为25位双排、0.50 mm间距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、394 mil（≈10.0 mm）堆叠高度、8.0 mm长度的板垫片式叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU子板与载板间的紧凑互连，支持高达16+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像模块及测试测量仪器中，需频繁插拔、空间受限且要求高可靠性信号/电源混合传输的板级堆叠；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等对EMI敏感场景，其内置接地结构与精密屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射噪声；  
• 模块化嵌入式系统（如COM-HPC、SMARC兼容设计），用于实现主控模块与I/O扩展板之间的可分离式垂直互连。

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB叠层建议及焊接工艺规范（如回流曲线），以确保接触稳定性和信号完整性。

产品参数图文手册常见问题