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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-375-212由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-375-212价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-375-212封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-375-212参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-G-D-375-212 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-G-D-375-212 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计。该型号属FireFly™高速互连系列,具有25对差分信号通道、0.5mm间距、375mil(约9.53mm)堆叠高度及212个总触点,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的信号速率。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光传输模块(OTN)中FPGA与ASIC之间的高密度、低串扰板间互连; • 人工智能加速卡——用于GPU/FPGA计算板与载板间的垂直叠接,满足AI服务器对带宽和信号完整性的严苛要求; • 测试测量仪器——在高端示波器、协议分析仪主板与子板之间提供稳定可靠的高速数据通路; • 医疗影像设备——如CT/MRI图像处理系统中多层PCB的紧凑型高速互联,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性(需配合锁扣结构)。 该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘体,具备优异的高频性能、耐插拔性(≥500次)及-40℃~+105℃工作温度范围,适用于空间受限且需长期可靠运行的工业与嵌入式系统。