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型号： FW-25-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位双排、0.025"（0.635 mm）间距、金镀层接触系统、直插式（G = Gold, D = Dual-Contact）、标称堆叠高度2.50 mm（兼容±0.075 mm公差），支持垂直盲插与高可靠性信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及组装精度要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
- 通信设备中的多层载板互连（如小基站基带板与射频子板间的高速低串扰连接）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板之间的稳固堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部高密度PCB层间互连，兼顾EMI抑制与长期插拔耐久性（≥500次）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计保障可靠性。

其0.635 mm细间距与双触点结构可支持高达1 Gbps的信号速率（满足USB 2.0、UART、I²C等中速总线需求），同时具备优异的共面度容差和自对准能力，适用于SMT回流焊工艺，适配自动化高密度PCB组装。不适用于高频高速（如PCIe、DDR5）或大功率电源传输场景。

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